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本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計(jì)算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計(jì)算得到通電銅排的溫升結(jié)果.

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設(shè)計(jì)（比如高速信號(hào)用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號(hào)損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實(shí)際封裝工藝流程，確保bump壽命。

作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計(jì)作者： 黃世雄 | 綿陽(yáng)京東方光電科技有限公司關(guān)鍵詞：內(nèi)應(yīng)力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內(nèi)聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項(xiàng)耦合設(shè)置條件，以符合實(shí)際多種不同狀況，此設(shè)置包含熱/內(nèi)聚力/內(nèi)應(yīng)力/結(jié)構(gòu)耦合

電磁仿真技能：熟練操作電磁場(chǎng)仿真軟件，如HFSS。 電熱耦合仿真技能：掌握電子產(chǎn)品熱分析軟件，如Icepak。 汽車電子知識(shí)：對(duì)汽車電子系統(tǒng)的基本原理和設(shè)計(jì)有扎實(shí)的了解。 團(tuán)隊(duì)合作能力：能夠與其他工程師和專業(yè)人員合作，以完成復(fù)雜的項(xiàng)目。

電磁仿真技能：熟練操作電磁場(chǎng)仿真軟件，如HFSS。 電熱耦合仿真技能：掌握電子產(chǎn)品熱分析軟件，如Icepak。 汽車電子知識(shí)：對(duì)汽車電子系統(tǒng)的基本原理和設(shè)計(jì)有扎實(shí)的了解。 團(tuán)隊(duì)合作能力：能夠與其他工程師和專業(yè)人員合作，以完成復(fù)雜的項(xiàng)目。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計(jì)算云服務(wù)，近日將自動(dòng)升級(jí)計(jì)算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計(jì)，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。

（圖片來源Ansys網(wǎng)站） --------熱力結(jié)合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產(chǎn)品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + SIwave + Icepak + Mechanical + HPC 2.04 單元天線設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 天線形式多種多樣，難以選擇最合適的種類。- 天線的高效和準(zhǔn)確的仿真需求。- 缺乏綜合設(shè)計(jì)工具幫助加快設(shè)計(jì)效率。

Ansys基于大數(shù)據(jù)彈性計(jì)算平臺(tái)SeaScape所研發(fā)的RedHawk-SC可以結(jié)合Totem對(duì)于各模擬/定制IP模塊的仿真進(jìn)行建模，實(shí)現(xiàn)對(duì)于大規(guī)模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場(chǎng)耦合仿真來解決新工藝帶來的挑戰(zhàn)；此外，還采用業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)Ansys HFSS提前對(duì)影像信號(hào)的通道帶寬進(jìn)行分析和優(yōu)化；通過Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設(shè)計(jì)人員提前模擬產(chǎn)品的實(shí)際工況，

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。

如今，工程團(tuán)隊(duì)力求在幾小時(shí)內(nèi)快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術(shù)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術(shù)的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對(duì)互連，這被視為一次真正意義上的突破。

不幸的是，對(duì)於唯一的 e 值，這一點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時(shí)產(chǎn)生不同的解決方案很簡(jiǎn)單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。

Anand答復(fù)說： “RaptorH桌面對(duì)當(dāng)前RaptorX和HFSS用戶而言并不陌生，3D設(shè)計(jì)幾何結(jié)構(gòu)和電磁場(chǎng)可視化解決方案使用了現(xiàn)有的Ansys桌面界面。” Anand繼續(xù)說道： “S參數(shù)和電路網(wǎng)表模型都已提供。特別值得注意的是，該分析是在LVS之前開展的，而設(shè)計(jì)仍在進(jìn)行中。” 我問道：“對(duì)于一般電磁分析，HFSS通常需要掌握大量的控制專業(yè)知識(shí)。

Icepak是行業(yè)專用的專業(yè)熱分析軟件，可覆蓋環(huán)境級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、板級(jí)、芯片元件級(jí)等多維度散熱仿真分析場(chǎng)景。本次課程以AEDT版本Icepak為授課主體，系統(tǒng)講解軟件基礎(chǔ)操作、建模流程與仿真設(shè)置，并結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開展芯片熱分析實(shí)戰(zhàn)教學(xué)，助力參訓(xùn)人員掌握熱仿真核心方法，精準(zhǔn)評(píng)估產(chǎn)品散熱性能，為電子產(chǎn)品熱優(yōu)化、結(jié)構(gòu)改良提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應(yīng)對(duì)當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析，并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。

4/16, 上海 AEDT Icepak電熱多物理場(chǎng)耦合仿真 AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell 4/21, 上海 車載Camera光學(xué)仿真培訓(xùn) Speos 4/

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